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光纤激光划片机 ULC-20F
产品名称:
光纤激光划片机 ULC-20F
设备介绍:
相对传统的泵浦激光设备,此设备采用高稳定性,高效激光输出的20W光纤激光器,从而完成快速,良好的各规格尺寸电池片的切割效果。 应用及市场- 太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片(切割切片)。 电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
产品优势:
•高配置:采用 20W 光纤激光器,光束质量更好、切 缝更细、边缘更平整光滑。
•免维护:整机采用标准模块化设计,真正免维护、不 间断连续运行、无消耗性易损件更换。
•耗能低:设备集成风冷设置,设备体积更小,设备功耗 更低。
•人机界面:公司自行设计设备中英文操作软件,操作简 单,方便。
•工作效率高:运行速度可达传统设备的两倍。
设备配置:
光源: 1, 064 nm, 最大输出功率20 W, 风冷
最大切割速度: 300 mm/s
最小切割线宽: 0.02 mm
最大切割深度: 0.2 mm
最小光斑直径: 0.15mm
电源要求: AC 220V +/- 10%, 50Hz, 1KW
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